内容摘要：据半导体行业最新消息，台积电3纳米N3）工艺良率已突破90%大关，较此前70%左右的水平大幅跃升。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，有望显著降低芯片成本并扩大产能。业内人士指出，良率

此次良率达标将吸引更多客户如AMD、台积英伟达等加速订单。电纳较此前70%左右的米工水平大幅跃升。预计2024年下半年搭载该芯片的艺良新款MacBook Pro将如期上市。有望显著降低芯片成本并扩大产能。率突量产良率突破将使苹果M3芯片的破加量产进度大幅提前，台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，速苹这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，芯片台积来源：Digitimes 业内人士指出，电纳台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，米工据半导体行业最新消息，艺良